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硅凝膠
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加成型有機(jī)硅，無腐蝕性小分子逸出，絕緣性能好，永久柔軟。
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PU-2013-T
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透明聚氨酯灌封體系，質(zhì)感柔韌，適合震動(dòng)環(huán)境賦予芯片以良好的三防和保護(hù)等級。
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TJL-096
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雙組份無色透明的環(huán)氧樹脂灌封體系，室溫固化速度適中，合理的可操作時(shí)間，表面光亮無油面，無白化。耐冷熱沖擊性好。
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PU-507
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聚氨酯產(chǎn)品產(chǎn)物韌性好，固化快，放熱低，適合澆注、灌封大型電器元件。
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